Edmund Optics® (EO), führender Anbieter optischer Komponenten, stellt seine neuen TECHSPEC® hochauflösenden telezentrischen Objektive für 1”-Sensoren vor. Diese Objektive sind für Inspektionen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, sowie für Messaufgaben und Prüfanwendungen entwickelt worden. Sie sind ein kompakter und kosteneffizienter Ersatz für Objektive mit Festbrennweite.

Beidseitig telezentrisches Design für höchste Bildqualität

TECHSPEC® hochauflösende telezentrische Objektive für 1”-Sensoren besitzen eine hohe Lichtstärke von f/6, eine Telezentrizität von 0,1° und eine Verzeichnung von maximal 0,1%. Das beidseitig telezentrische Design resultiert in scharfen, fehlerfreien Bildern, für höchste Messgenauigkeit. Die TECHSPEC® hochauflösenden telezentrischen Objektive für 1”-Sensoren unterstützen eine Sensordiagonale bis 16 mm und wurden für Sensoren mit einer Auflösung bis 16 Megapixel entwickelt. Telezentrische Objektive für Sensoren mit noch größeren Formaten sind ebenfalls erhältlich.

Besonders widerstandsfähig gegen Vibrationen

TECHSPEC® hochauflösende Objektive für 1”-Sensoren sind optimal für den Einsatz in Produktionsumgebungen mit starken Vibrationen geeignet. Sie verfügen über eine abgesenkte Schraube, mir der die Blende bei Bedarf dauerhaft fixiert werden kann. TECHSPEC® hochauflösende telezentrische Objektive für 1”-Sensoren sind mit drei verschiedenen Vergrößerungen erhältlich: neue C-Mount-Modelle mit 0,367- und 0,55-facher Vergrößerung für 1“-Sensoren, als auch das bewährte C-Mount-Objektiv für große Sensoren mit 0,9-facher Vergrößerung. TECHSPEC® hochauflösende telezentrische Objektive sind ab Lager verfügbar und sofort lieferbar.

Diese TECHSPEC® hochauflösenden telezentrischen Objektive für 1”-Sensoren werden auf der diesjährigen Messe VISION in Stuttgart am Edmund Optics Stand (Halle 1, Stand E 41) u.a. präsentiert.